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Ability
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Ability是应用所具备能力的抽象
2.onActive()
Page会在进入INACTIVE状态后来到前台，然后系统调用此回调。Page在此之后进入ACTIVE状态，该状态是应用与用户交互的状态。Page将保持在此状态，除非某类事件发生导致Page失去焦点，比如用户点击返回键或导航到其他Page。当此类事件发生时，会触发Page回到INACTIVE状态，系统将调用onInactive()回调。此后，Page可能重新回到ACTIVE状态，系统将再次调用onActive()回调。因此，开发者通常需要成对实现onActive()和onInactive()，并在onActive()中获取在onInactive()中被释放的资源。
3.onInactive()
当Page失去焦点时，系统将调用此回调，此后Page进入INACTIVE状态。开发者可以在此回调中实现Page失去焦点时应表现的恰当行为。
4.onBackground()
如果Page不再对用户可见，系统将调用此回调通知开发者用户进行相应的资源释放，此后Page进入BACKGROUND状态。开发者应该在此回调中释放Page不可见时无用的资源，或在此回调中执行较为耗时的状态保存操作。
5.onForeground()
处于BACKGROUND状态的Page仍然驻留在内存中，当重新回到前台时（比如用户重新导航到此Page），系统将先调用onForeground()回调通知开发者，而后Page的生命周期状态回到INACTIVE状态。开发者应当在此回调中重新申请在onBackground()中释放的资源，最后Page的生命周期状态进一步回到ACTIVE状态，系统将通过onActive()回调通知开发者用户。
6.onStop()
系统将要销毁Page时，将会触发此回调函数，通知用户进行系统资源的释放。销毁Page的可能原因包括以下几个方面：
用户通过系统管理能力关闭指定Page，例如使用任务管理器关闭Page。
用户行为触发Page的terminateAbility()方法调用，例如使用应用的退出功能。
配置变更导致系统暂时销毁Page并重建。
系统出于资源管理目的，自动触发对处于BACKGROUND状态Page的销毁。
AbilitySlice生命周期
AbilitySlice生命周期回调与Page的相应回调类似，因此不再赘述。由于AbilitySlice承载具体的页面，开发者必须重写AbilitySlice的onStart()回调，并在此方法中通过setUIContent()方法设置页面。
Page与AbilitySlice生命周期关联
当AbilitySlice处于前台且具有焦点时，其生命周期状态随着所属Page的生命周期状态的变化而变化。当一个Page拥有多个AbilitySlice时，例如：MyAbility下有FooAbilitySlice和BarAbilitySlice，当前FooAbilitySlice处于前台并获得焦点，并即将导航到BarAbilitySlice，在此期间的生命周期状态变化顺序为：
对应两个slice的生命周期方法回调顺序为：
FooAbilitySlice.onInactive() -- BarAbilitySlice.onStart() -- BarAbilitySlice.onActive() -- FooAbilitySlice.onBackground()
在整个流程中，MyAbility始终处于ACTIVE状态。但是，当Page被系统销毁时，其所有已实例化的AbilitySlice将联动销毁，而不仅是处于前台的AbilitySlice。
参考 鸿蒙官方文档（点击传送门） ，做一下流程梳理简化，及踩坑记录
华为将真机调试分成物理真机和远程真机。这里说的都是物理真机（手机、平板）。鸿蒙真机调试巨复杂，不像Android那么容易方便。
贴一下官方的调试流程图：
总结一下：
上面这个流程可以忽略，没讲到重点。真机调试是需要在 AppGallery Connect 中创建应用的，调试应用需要的cer和p7b文件是从这里生成的。
先决条件：
1. 鸿蒙手机通过USB连接电脑，并开启USB调试。
2. 一个华为开发者账号，实名认证
3. APP开发工具DevEco-Studio
关键流程：
1. Studio创建应用
2. 如果未登录过，File Project Structure Project Signing Configs签名配置页，点击“Sign In”
3. AppGallery创建应用（包名和Studio创建的一样）
4. 官方文档到这在签名配置页就点Try Again可以自动签名，我试了不行，以下全是手动
5. Studio中Build Generate key and CSR 生成p12和csr文件
6. 获取手机udid，命令行hdc shell bm get -udid（下一步设备管理要用）
7. AppGallery主页 用户与访问 左侧设备管理添加udid的设备（生成p7b时要用）
8. AppGallery主页 用户与访问 左侧证书管理生成cer文件（生成p7b和签名配置要用）
9. AppGallery主页 我的项目 左侧HarmonyOS应用 HAP provision profile，生成p7b文件
10. 最后在签名配置页配好 p12、p7b、cer等参数，运行鸿蒙应用到真机就行了
华为消费者 BG 软件部总裁王成录近期表示，华为计划今年 12 月面向开发者提供手机版本鸿蒙 2.0 的 Beta 版本，明年一二月份将会开放部分手机用户升级鸿蒙系统，初步升级会验证几个月，之后全面放开升级。那么华为鸿蒙系统适配流程有哪些呢？下面就让小编给大家介绍一下。
麒麟9000为第一批；麒麟 990 5G为第二批；麒麟990 4G（部分）/985/820（部分)第三批；麒麟820（部分），980，990 4G（部分）为第四批；麒麟810，710（部分）最后一批 。
1、麒麟 9000 是华为已经对外公开宣布、但并未对外发布具体信息和公开发售的麒麟芯片；目前可以确认的是，它采用台积电 5nm 工艺制造，将搭载在即将对外发布的华为 Mate 40 系列智能手机中。对它进行首批适配，并不令人感到意外。
2、麒麟 9 系得到适配的分别是麒麟 990 系列（包含 5G/4G）、麒麟 985 和麒麟 980；其中，麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片，麒麟 990 系列是 2019 年的旗舰芯片，麒麟 980 则是 2018 年的旗舰芯片——它们都采用了台积电 7nm 工艺，但有初代和二代之分。
3、至于 2017 年的采用 10nm 工艺的麒麟 970，则并未得到支持。
4、麒麟 8 系，共有两款芯片在适配计划中。其中，麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片，定位为中端；麒麟 810 则是发布于去年，它首发搭载了华为自研的达芬奇架构；二者也都采用了台积电 7nm 制程工艺。
5、 7 系的麒麟 710，它发布于 2018 年 7 月，采用台积电 12nm 工艺打造——是所有在上述适配计划中已发布时间最长、制程工艺最低的芯片。
总体可见，在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中，华为将适配计划往前回溯，最早覆盖到 2018 年发布的麒麟芯片和相关机型，处理器工艺最低为 12nm。
需要注意的是，在华为（以及荣耀）的智能手机产品体系中，不是所有的机型都采用了麒麟芯片，还有一些中低端产品采用了联发科和高通的芯片——目前，这部分机型是否会得到适配，尚未可知。
以上就是华为鸿蒙系统适配流程有哪些的全部内容，希望以上内容能帮助到朋友们。