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物联网产业链主要包括感知层、网络层、平台层、应用层四个环节。感知层从物理环境中完成原始数据收集，网络层完成信息传递与输送，平台层进行数据存储分析，业务管理部署，应用层集成终端应用，实现最终的信息互联互通。

无线通信模组是物联网感知层与网络层的重要连接枢纽。将基带、射频、定位 芯片、PN 型器件及阻容感元器件等材料集成于一块印刷电路板上的功能模块，通过标准化接口向终端设备提供服务，一般模组架构包括天线接口，主功能模块与功能接口三部分。功能接口连接终端，提供信号输入与输出；主功能模块负责信号和协议处 理，编码解码，射频收发，电源管理等功能，天线接口为终端提供射频天线。

通信模组分为蜂窝类模组和非蜂窝模组。蜂窝模组主要以 2/3/4/5G 以及 LPWAN 中的 NB IoT 和 eMTC 模组为主。非蜂窝类模组包括 Wifi，蓝牙，ZigBee 和 LPWAN 中 的 LoRa，Sigfox 模组。不同制式模组一般只针对特定网络，如 4G 模组用来接入 4G 网络，NBIoT 模组接入 NBIoT 网络。由于非蜂窝类的 WiFi，蓝牙，ZigBee 覆盖距离 较短，成本较高，因此无法满足普遍移动物联网要求。相比之下，蜂窝通信网络具有 覆盖范围广的特点，且较少受到天气，地形，设备间物理距离等因素限制，因此逐渐 成为物联网的重要载体。

不同场景需要不同制式模组。物联网整体连接发展趋势目前呈现两个主要方向， 一是以 4G，5G 模组为主的高速率，高性能应用，对数据的传输速度，传输量有较高 要求，主要场景包括车联网，远程医疗等。另一发展分支以低速率，低功耗，大连接 为特点，对数据的传输速度要求不高，但对终端连接数量，连接稳定性及成本较为敏 感，典型场景包括智慧城市，智能抄表，智慧农业等。

无线模组厂商处于产业链中游，核心价值在于将上游标准化的元器件设计集成， 满足下游定制化需求。无线模组属于轻资产行业，模组厂商采购上游芯片，PCB，PN 器件，晶体器件等标准化元件，进行集成设计，并根据下游客户不同的应用需求，设 计差异化的软件方案。一般模组厂商均采取委外加工的方式进行生产，将电子芯片等 技术附加值低的环节委托至外协工厂，将自身优势集中到研发与销售环节。

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