解读8号文的突出亮点。

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当前，中国半导体产业加速发展，相关数据显示，在过去5年中，中国集成电路产业平均增速超过20%。

日前，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，以下简称8号文），集成电路产业迎来新时期扶持政策。

新政策的颁布，在哪几方面做出了突破？8号文与此前发布的政策有了哪些方面的更新？带着这些疑问，TechWeb采访了赛迪智库电子所苏庭栋，解读8号文的突出亮点。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）是在新形势下对集成电路发展的新定位和新举措。

苏庭栋指出，与之前政策相比，新政策在创新发展方式、资金支持目标、创新发展环境有三个突出亮点。

一是在创新发展方式上明确提出探索构建新型举国体制。这既是对我国历史经验的继承发扬，对十九届四中全会精神和习总书记多次考察发言的贯彻落实，也是对现实挑战的强有力回应，在中美大国博弈竞争背景下，凸显集成电路关键核心技术突破对国家产业安全的战略意义。

二是在资金支持目标上呈现高端化、市场化、全环节特性。8号文提升先进制程的优惠门槛，也增强了相应企业的财税支持力度，从旧政策对0.25微米企业的“两免三减半”、“五免五减半”调整为对符合条件的28纳米企业十年免税、65纳米五免五减半和130纳米的两免三减半，覆盖到技术处于国内中坚梯队的主流企业。8号文在投融资政策部分更为细致，多处强调市场化原则，鼓励集成电路产业与金融服务的深度融合。同时，8号文拓宽产业链支持范围，从设计环节为主拓展到设计、装备、材料、封装、测试、软件全环节，体现出全面追赶全面发展的态势。

三是在创新发展环境上体现融合化、国际化、稳健化特征。8号文广泛吸收了过去十年内得到实践验证的政策工具，包括投融资政策部分的投资基金、研究开发政策部分的创新平台建设、人才政策部分的产教融合型企业、市场应用政策部分的专业化众创空间等。而且相比旧政策，8号文单独列出国际合作政策部分，深化集成电路产业和软件产业的全球合作，鼓励国内企业、高校和科研院所对外合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。此外，8号文多处强调中长期发展，包括投融资政策部分的中长期贷款、中长期债券，以及人才政策部分的中长期培训，在政策环境上更加扎实稳健。

随着5G、物联网、人工智能技术不断走向成熟，中国半导体产业也正在催生出一批优秀的市场龙头企业，与此同时，随着利好政策的不断出台，也逐渐改变国内集成电路产业在设计、制造、封测等环节发展形势。

在苏庭栋看来，8号文并未对具体环节作出强调性的政策支持。但结合国内集成电路产业来看，制造环节相对于设计、封测环节较为薄弱，而市场需求因中美经贸摩擦大幅提升，必要的设备、材料、软件等环节也在8号文获得支持，因此制造环节在此次政策出台后可能出现较快发展。

苏庭栋表示，8号文对中国半导体产业未来发展有三点突出作用。

首先是是有助于规范国内集成电路产业的项目布局。

8号文在投融资政策部分强调了对集成电路重大项目建设的规划布局，避免低水平重复建设，有助于各地方结合实际条件，发挥优势和积极性，避免重复布局。

其次是有助于加快国内外先进制程企业落地发展。

8号文对在中国境内设立的先进制程企业，不分所有制性质提出了最高十年免税的政策优惠，在支持力度上极大提升，将引发国内新一轮集成电路产业投资发展热潮。

最后是有助于建立健全国内半导体产业生态体系。

8号文从“政产学研金创服协”（即政府、企业、高校、研究机构、金融机构、创新平台、专业化创新服务机构、行业协会）各主体出发，围绕投融资环境、人才培养、知识产权、市场应用提出了一系列详实操作性强的具体措施，有助于建立要素齐全、层次明确、自我演进的产业生态。

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