现在提到英特尔，很多人第一反应就是一声叹息。14nm 成为了一个 PC 圈的梗，与之相对的，是 AMD 的复苏，以及台积电在晶圆制造上的绝对领先。

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面临这样的出境，英特尔一脚踩爆了牙膏，硬气了一次。美国时间 9 月 3 日，11 代酷睿如期而至，不出意外，这会是近几年来，酷睿系列的一次更新。

美妙的参数大跃进

11 代酷睿是英特尔 10nm+ 落地的第二代产品，也是近些年来升级幅度的一次，it\'s all new，一切都是全新的。

配合此次大幅度的更新，英特尔还推出了一款新的 Logo，上一次换成我们现在熟悉的酷睿 Logo，还是在 2006 年，可见，英特尔对此代产品相当重视。

本次产品依然分为 i3、i5 和 i7 三个大的系列，i3 有两款双核四线程、一款四核八线程，而 i5 和 i7 全是四核八线程，此次发布的都是低压级别产品 U 系列，也就是应用于轻薄本等产品，标压和桌面处理器要等到明年。

根据英特尔官方的数据，11 代酷睿的升级是大跃进式的。CPU 性能提升 20%，新的 Xe 架构图形性能提升 2 倍，AI 性能提升 5 倍……

首先是 CPU 部分，采用全新的 Willow Cove 架构，共发布了从 i3 到 i7 九款不同级别的处理器，高级别的 i7-1185G7，睿频可达 4.8 GHz，接近标压级别的处理器，而上一代高的睿频频率为 3.9 GHz 提升明显。面对 AMD 堆核心的路线，英特尔继续发挥自己睿频的优势，选择了主打单核性能的路线，颇有些如今高通骁龙和苹果 A 系列的感觉。但是，制程和核心数都没有变化，不能算是大的换代。

功率方面，英特尔不再采用固定值，而是设置为一个区间。5 结尾型号的热设计功耗 12～28W，0 结尾的是 7～15W，可以根据不同需求来决定性能的释放，适应不同的场景。7～15W 适合无风扇的轻薄本，12～28W 适合有一定性能需求的主动散热产品。

然后是图形部分，这是 11 代酷睿提升的部分。英特尔发布了全新的 Xe 架构，EU 执行单元翻倍至 96 个，支持深度学习加速指令 DP4A，可加速 AI 应用，官方表示 Xe LP 核显性能翻倍，根据英特尔官方给的跑分，已经超过了 Vega 8，和 MX 350 伯仲之间。

英特尔还重写了 DX 11 驱动，支持游戏锐化、配置优化、即时游戏调校。英特尔表示 Iris Xe 核显在 1080p 分辨率下，3A 游戏可以稳定在 30FPS，轻量级游戏稳定 60FPS，电竞游戏在 100FPS 之上，外接个风扇，核显玩吃鸡不是梦，至于《英雄联盟》之类的游戏就更不在话下了。

AMD 的 Vega 核显过去一直领先英特尔不少，毕竟 AMD 是做显卡出身。此次英特尔直接反超了 Vega，也算是出了一口气，顺带证明了自己的技术实力。

此外，11 代酷睿也支持了诸多更新的标准，Wi-Fi 6 不用多说，内存方面也支持到了高 32GB LPDDR4/4X-4266、64GB DDR4-3200，未来还将支持 LPDDR5-5400，原生支持 PCIe 4.0，独立显卡或 SSD 均可用，支持 USB4、雷电 4，完整集成 4x DP/USB/PCIe，这些标准应对未来三五年都不是问题。

英特尔还更新了 雅典娜计划 ，与下游厂商联合制定了 Evo 平台品牌，所有搭载 11 代酷睿处理器的产品，都要经过这一规范的认证，包括响应速度、续航时间、多任务处理时的表现、程序切换响应速度等方面，比如：在实际场景中，配备 FHD 全高清显示屏的系统可实现 9 小时及更长的电池续航时间；快速充电，配备 FHD 全高清显示屏的系统充电 30 分钟即可获得长达 4 小时的续航等。

简单来说，通过 Evo 认证的产品，体验是有官方背书的。

英特尔对于此次的新品显然是非常自信，不断地与主要竞争对手 AMD Ryzen 系列进行对比。根据英特尔给出的数据，酷睿 i7-1185G7 相比 AMD Ryzen 7 4800U，CPU 性能高出 28%，GPU 性能高出 67%，传统优势 AI 性能更是高出了 4 倍。

具体到实际应用，Office 三件套快了 30%+，用 PR 剪辑视频，导出速度快了两倍，AI 性能有用武之地的应用，速度都要比 AMD Ryzen 更快。

总而言之，此次 11 代酷睿是性能上的全方位提升。不过，我们也要看出参数背后隐藏的一些东西。比如，单核性能，Tiger Lake 确实非常强，但是多核方面，高依然是 4 核 8 线程，而 AMD Ryzen 7 系列高支持到了 8 核 16 线程，这是物理层面的差距，另外，制程的差距也不能忽略，发热问题有可能会限制 TDP，导致性能发挥不到位。

但依然要肯定英特尔的 诚意 ，有意购买轻薄本的朋友可以等等，新平台的产品应该会有不错的表现，戴尔、华硕、联想等厂商已经开始了预热。

同时，我们也更期待明年的标压级别产品。

英特尔也要 YES 了？

英特尔最近的压力不可谓不大。承认自己在制程上落后，已经被视作传统 IDM 行将就木的一个信号。

如果说高性能处理器、服务器还是英特尔的护城河的话，那么轻薄本、低压处理器就可以说是四面楚歌了。

过去，苹果一直是英特尔的大客户之一，无论是 Core M 系列还是苹果向英特尔定制的低压处理器。不过，苹果最终选择了自研，转投 ARM 架构。英特尔所率领的 X86 架构在低压产品上有了强劲的对手。 未来 Macbook Pro 和 Air 对标的，就是英特尔的 U 低压处理器。如果苹果的自研处理器在性能、功耗等指标上都超越了英特尔，那么市场对于蓝色巨人的研发实力就会更加怀疑。

另一方面，锐龙 U 系列叫好叫座，全网高呼 AMD YES，下游厂商搭载 AMD 平台的轻薄本性价比屡创新高，比如同样一款产品，Ryzen 版本往往要比酷睿版本便宜 200 元以上，轻薄本的价格战已经杀到了 4000 元以内。甚至逼得隔壁英伟达也加快了研发节奏，曾经只在玩梗时才会被大家想起的 AMD，成为了搅动市场的鲶鱼，甚至发布会上，英特尔也是揪着 AMD 打，战略上已经给了足够的重视。

英特尔的 11 代酷睿面临的挑战不少，但仅就官方的宣传来看，它走在了一条正确的路线上，性能均衡，生产力应用速度提升巨大，支持最新的指令集，接口和标准支持完善。

作为目前硕果仅存的 IDM 企业，英特尔在芯片制造商已经开始落后，那么设计这块，就势必要交出一份合格甚至超出预期的答卷。处理平台已经发布，接下来落地到终端的两个核心问题，就是同样的模具，酷睿版本的散热能不能压住，以及价格能不能 Yes 了，放下身段，不再挤牙膏的英特尔，不能再搞砸了。

网站标题：一整管牙膏都被英特尔挤爆了？
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